2023年12月12日，第一届金刚石半导体大会在中国郑州国际展会中心轩辕堂成功举办。来自全球各地的金刚石半导体邻域的专家学者、企业代表以及各级政府领导齐聚一堂，共襄盛会，围绕金刚石半导体的材料制备、器件设计、应用拓展等议题进行了深入交流和探讨。
本次大会以“同芯同德，引领芯赛道”为主题，旨在推动金刚石半导体技术的创新与发展，为全球相关邻域的专家、学者和企业提供了一个交流与合作的平台，引领金刚石产业换道超车。
会议开始，中国第一颗人造金刚石研制者之一、金刚石半导体大会荣誉主席王光祖教授对大会的成功召开表示热烈祝贺，主办方天鉴碳材料有限公司董事长，著名金刚石应用科学专家张洪涛先生、河南中牟县政府县长刘利、国家火炬计划超硬材料产业基地首席专家王秦生教授先后致辞，金刚石半导体是当前半导体邻域的研究热点之一，其优异性能和yingy-前景受到了广泛关注，希望以本次大会为契机，共同推动金刚石半导体邻域的研究和发展。
在本次大会上，金刚石半导体产业联盟和金刚石半导体研究院正式成立，华为、英国元素六、哈工大、西安交大、新加坡国立大学东亚研究院等上下游产业链企业和科研院所签署合作协议，助推金刚石半导体产业创新发展。此外，本次大会还设有展示区，展示了全球最新的金刚石半导体技术和产品。与会者可以在现场亲身体验金刚石半导体的魅力，并深入了解其在实际应用中的优势和潜力。
本次金刚石半导体大会的成功举办不仅为全球金刚石半导体领域的专家学者和企业代表提供了一个交流和学习的平台，也为推动金刚石半导体技术的发展和应用奠定了坚实的基础。我们期待在未来的日子里，金刚石半导体技术能够在更多领域得到广泛应用，为人类的科技进步作出更大的贡献。
图源:磨料磨具